在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版，三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機(jī)也采用類載板，韓國印制電路板業(yè)者開始淮備進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資，以迎接未來類載板市場需求爆發(fā)。 

 

據(jù)韓媒報導(dǎo)，三星電機(jī)(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零組件業(yè)者已開始淮備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業(yè)者總計將投入約1.77億美元從事設(shè)備投資。 

 

這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機(jī)最大，約1億美金，其次是Korea Circuit為0.45億美金，Daeduck GDS與ISU Petasys各為0.18億美金及0.15億美金，量產(chǎn)時程訂在2018年初，因此這些設(shè)備2017年底前應(yīng)會全數(shù)用于產(chǎn)線。 

 

隨著電子裝置功能越區(qū)強(qiáng)大，估定體積需要容納更多零組件，手機(jī)業(yè)者積極將智能型手機(jī)的內(nèi)部空間做最大應(yīng)用，好讓電池容量能盡可能擴(kuò)充，延長手機(jī)待機(jī)時間，因此必須設(shè)法將主機(jī)板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達(dá)到此目的的零件之一。 

 

類載板為主機(jī)板新技術(shù)，由高密度連接板(HDI)發(fā)展而來，因此可沿用原本的高密度連接板產(chǎn)線，更換部分制程設(shè)備即可生產(chǎn)。三星電子為了從事研發(fā)已做了相當(dāng)多的淮備，2017年完成測試生產(chǎn)之后，2018年初就會開始量產(chǎn)。 

 

三星電子與為韓國產(chǎn)量最大的業(yè)者，不論采用新技術(shù)都洞見觀瞻。三星采用類載板后，首先遭受沖擊的便是韓國主機(jī)板供應(yīng)商，現(xiàn)有12家供應(yīng)商中，能生產(chǎn)類載板的業(yè)者不到5家。