為了驗(yàn)證PCBA無鉛焊點(diǎn)在實(shí)際工作環(huán)境中的可靠性，需要對(duì)PCBA無鉛焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性測(cè)試。那么PCBA無鉛焊點(diǎn)需要做哪些可靠性測(cè)呢？下面深圳宏力捷電子為大家介紹下。
什么是可靠性測(cè)試
可靠性測(cè)試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間，在預(yù)期的使用，運(yùn)輸和貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用，運(yùn)輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。通過使用各種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況，來驗(yàn)證其是否達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，從而對(duì)產(chǎn)品整體進(jìn)行評(píng)估，以確定產(chǎn)品可靠性壽命。
PCBA無鉛焊點(diǎn)需做的可靠性測(cè)試項(xiàng)目有：
1、機(jī)械振動(dòng)測(cè)試（vibration test）
2、機(jī)械沖擊測(cè)試（shock test）
3、溫度沖擊測(cè)試（thermal shock test）
4、高加速老化測(cè)試（HALT test）
5、溫濕度測(cè)試（thermal and humidity test）
6、etc。
基本上通過以上測(cè)試，就可以檢驗(yàn)無鉛焊點(diǎn)的可靠性。
以上就是關(guān)于PCBA無鉛焊點(diǎn)需要做哪些可靠性測(cè)試的介紹，如果您有電路板打樣、PCBA加工需求，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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