BGA出現(xiàn)焊接不良是一個很棘手的問題，比其他器件的分析難度要大很多，深圳宏力捷電子是有著豐富SMT貼片加工經(jīng)驗的PCBA代工代料廠家，接下里為大家介紹BGA焊接出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有哪些，以及怎么區(qū)分與識別。
1. 連錫
連錫也經(jīng)常被稱為“短路(short)”，就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了，導致兩個焊盤相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標部分為連錫不良。
2. 假焊
假焊通常稱為“枕頭效應”，導致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業(yè)內(nèi)讓工程師們非常頭痛的一個難題：因為BGA假焊不良很“隱蔽”，不僅有一定比例的不良，而且還不易發(fā)現(xiàn)，很難識別。
3. 氣泡
氣泡不是不良，但是氣泡過大就會存在品質(zhì)隱患，氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。
4. 冷焊
對于冷焊，可能很多人會認為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區(qū)的回流時間不足導致。
5. 臟污
焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產(chǎn)過程中環(huán)境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。
以上就是關于SMT貼片加工常見BGA焊接不良問題總結的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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