如今，為了滿足市場(chǎng)需求，大多數(shù)電子設(shè)備都朝著精密加工和實(shí)際應(yīng)用的趨勢(shì)發(fā)展。即便如此，PCB電路板電子元件越來(lái)越小，裝配精度要求也越來(lái)越高，電子加工廠經(jīng)常需要使用SMT貼片加工技術(shù)來(lái)滿足項(xiàng)目的需求。電焊的直接結(jié)果是，點(diǎn)焊的質(zhì)量和信譽(yù)決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。如何確保SMT貼片加工中點(diǎn)焊的質(zhì)量是電子加工廠和SMT工程師們永不停息的問(wèn)題，我們還提出了許多建設(shè)性的建議和方法。那么，如何檢查SMT貼片加工點(diǎn)焊的質(zhì)量合格？
一、SMT點(diǎn)焊檢查：
1. 表面必須細(xì)膩光滑光亮，不能有缺點(diǎn)；
2. 組件的長(zhǎng)寬比應(yīng)適中，并應(yīng)有適當(dāng)數(shù)量的焊接材料和焊接材料完全覆蓋焊接板和引線的焊接位置；
3. 優(yōu)異的潤(rùn)濕性。焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)相對(duì)較薄。
二、SMT生產(chǎn)和加工外觀必須檢查的內(nèi)容：
1. 是否忽略該元素；
2. 組件貼裝是否正確？
3. 是否會(huì)導(dǎo)致短路故障；
4. 組件不是虛連接，不牢固。
一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工應(yīng)在對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行細(xì)微點(diǎn)焊，機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，進(jìn)行外觀檢查，以確保電子設(shè)備的質(zhì)量。
SMT貼片加工制造業(yè)作為電子設(shè)備制造業(yè)的基礎(chǔ)，那么哪些因素會(huì)損害SMT貼片加工質(zhì)量呢？一個(gè)微妙的關(guān)鍵點(diǎn)和制造階段將導(dǎo)致大小產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，檢查不合格，交貨延遲等。
三、危害SMT貼片質(zhì)量的因素，導(dǎo)致修補(bǔ)程序缺少零件的關(guān)鍵條件如下：
1. 電子設(shè)備饋線（feeder）不能及時(shí)饋電；
2. 組件的真空吸盤被空氣供應(yīng)堵塞，被真空吸盤損壞，真空吸盤與寬度的比例不正確；
3. 機(jī)器和設(shè)備真實(shí)氣路的常見故障和阻塞；
4. 電路板拾取不良，導(dǎo)致變形；
5. 電路板焊板上無(wú)焊膏或焊膏太少；
6. 電子設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，同一種厚度不一致；
7. 貼片機(jī)的啟用程序流程存在缺陷，或者編寫程序時(shí)電子設(shè)備厚度主要參數(shù)的選擇不正確；
8. 人為錯(cuò)誤意外將其擊倒。
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