塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。本文將重點(diǎn)探討PCB制板各種塞孔加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端。

 

一、前言

HDI 高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無(wú)溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界的需求。塞孔段的主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對(duì)樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。

同時(shí)外層線路由于封裝的需要，亦需將所有Via孔使用油墨或樹脂填充，防止孔內(nèi)藏錫造成其他功能性隱患，

 

二、現(xiàn)行塞孔方式與能力

現(xiàn)行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝：

1、樹脂填充（多用于內(nèi)層塞孔或HDI/BGA封裝板）

2、塞孔烘干后印刷表面油墨

3、使用空白網(wǎng)連塞帶印

4、于HAL后塞孔

 

三、塞孔工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析

網(wǎng)印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式，因其所需的主要設(shè)備印刷機(jī)臺(tái)為各家業(yè)者均普遍擁有項(xiàng)目；而所必需的工具如：印刷網(wǎng)板、刮刀、下墊板、對(duì)位Pin等等也幾乎是隨處可見的常備物料，其作業(yè)流程并非是很困難的操作，以單次行程的刮刀印刷在與內(nèi)層塞孔孔徑位置相符的網(wǎng)板上，藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內(nèi)，同時(shí)為使油墨順利塞入孔內(nèi)在內(nèi)層塞孔板的下方，需準(zhǔn)備一可供塞孔孔徑透氣用的下墊板，使孔內(nèi)空氣在塞孔過(guò)程中可順利排出，而達(dá)到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質(zhì)量，關(guān)鍵在于各項(xiàng)操作的優(yōu)化參數(shù)，這包含了網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會(huì)影響到塞孔質(zhì)量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會(huì)有不同的參數(shù)考慮，作業(yè)員需具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)方可獲得最佳的作業(yè)條件。

 

優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)
印刷機(jī)臺(tái)用途廣泛，可應(yīng)用于防焊及文字印刷等等制程	作業(yè)人員需累積相當(dāng)之操作經(jīng)驗(yàn)后方可熟練
為普遍的塞孔方式，流程安排也相對(duì)較為容易	作業(yè)參數(shù)繁瑣、復(fù)雜
不需塞孔之孔徑可于網(wǎng)板上設(shè)置擋點(diǎn)，避免沾墨	生產(chǎn)效率較差
無(wú)須額外購(gòu)置塞孔設(shè)備，適于業(yè)界現(xiàn)有制程	每一款需塞孔板均需另外制作相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板

各種塞孔加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

 

影響塞孔量飽滿度的因數(shù)：

 

印刷刮膠與絲印方法的影響：